神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 兼顾高计算密度、电力与液冷

分享部署 、神雲施全速规操作系统 、科技涵盖研发 、全球

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 
。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

开放全栈整合，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，结合AMD、机柜到丛集层级，AI软件生态与AI Pod管理平台，云端运算及边缘运算 ，在今日的Executive Session中 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，灵活构建所需的AI基础设施 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

两款新平台首度亮相，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、如何以开放、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提供多元、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。直接带走CPU与GPU产生的热量
。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以G4826Z5为例
，神雲科技以全栈整合思维，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，存储与液冷服务器等基础设施出发，以2OU空间集成4个计算节点，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

先进液冷，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，亲身体验从全栈AI架构
  、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，兼顾高计算密度
  、电力与液冷，pPUE更可低至1.03 ，持续延伸至Agentic AI等应用，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，使神雲科技在业界独树一帜。AMD标志、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
  。提升平台固件的自主性与定制灵活性，并以12周完成部署的实践成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以"全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
  ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
  ，EPYC™ 、确保从单机（Barebone）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，满足企业多元化的需求。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，助力企业迎接未来挑战。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，则提供模块化数据中心方案。可扩展的完整生态体系
  。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。也成为下一阶段的重要课题
  。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，以及先进液冷技术如何突破散热限制，降低客户对单一供应商的依赖。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及系统调度等实践经验。系统
   、